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PCB电路板三防漆UV胶涂覆厚度检测方法介绍
发布时间:2020-09-24        浏览次数:731        返回列表
 
线路板经过涂覆机涂覆三防漆后,它的涂覆厚度是否达到要求呢?

这就需要我们使用精确的仪器设备来检测,以确保并满足国际和国内的标准。在涂覆工艺控制保证的情况下,三防漆涂层厚度的测量方法有两种方法。

1.    在涂覆过程中的湿膜测量;

2.    在涂布后进行干燥后的不损伤涂层的干膜测量。

具体地说:线路板经过涂覆机涂覆三防漆后:

1. 末固化时需要测量湿膜,用的是湿膜卡或湿膜轮;

2.是经过UV固化后才测量,即测量干膜厚度。

我们这里重点谈第二步骤干膜厚度测量法。

    一、干膜厚度测量法介绍

依据国标GB/T4957相关规定,使用Surfix SX-N1.5涂层测厚仪(仪器量程范围:0-1500um)测量三防漆漆膜涂层的厚度,期间可采用五点平均测量法,厚度20um~130um,如有特殊要求的产品可按作业指导书或工程师要求来操作。厚度方面目前三防漆种类较多,各产品对具体防护等级的要求也不尽相同,因此以实际需要达到的目标为准,测量三防漆涂层厚度使用的工具为涂层测厚仪,涂层测厚仪可自行购买

在喷涂三防漆前先测量左图A位置1涂层厚度a(多次测量取均值),喷涂三防漆干硬(即表干)后,再次测量此区域右图B位置1涂层厚度b(多次测量取均值),通过计算即可得出三防漆漆膜厚度值c等于b-a,若漆膜厚度均值小于30um,需调节自动喷涂设备参数及检查喷头是否堵塞,从新测量漆膜厚度,直至漆膜厚度达到30um~130um。

对于元器件密度较高,铜箔开放面积小于5X5mm的PCB板,我们可以采用等效测量法测量漆膜厚度。